TOSHIBA L740 拆機(teardown) 與GPU墊銅片心得

最近因為筆電過保，外加上使用上感覺有點熱度，趁著還沒進入夏天之際趕快來拆解，更換散熱膏(新鮮入手的AC MX-4)與清理風扇。


說是拆解，其實因為材料沒買齊也拆了四次有了，不過最重要的是...都忘了拍照阿
只照了這一張

不過其實上網找過許多網站，不管英文中文的幾乎都找遍了就是沒有L740系列的分解。
結果後來去找上一代L640結果發現....除了當初說的改外殼樣式外，拆解法根本就一模一樣。

附上拆完後才找到的拆機祥解，除了電池底下的三個螺絲孔改成扣具外，孔位是一模一樣的 

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附上此次更換材料的心得。
拆開後才發現，L740的顯示卡與散熱模組中間的機械公差其實是用"導熱矽膠墊"填滿，一開始多加點散熱膏硬上，發現果然不行隨便跑GPU溫度都90了...。


上網查了點資料，發現使用銅片可以更有效導熱，但問題就在需要用到幾mm厚的銅片呢?

結果大膽了買了10mm x 10mm x 0.8 mm (W x D x H) 結果發現....這跟顯示卡的裸晶一樣大而已，而且還會導致散熱模組與CPU的貼合問題(CPU只要高附載一定到自動降頻的90度)

結果還是更換為15mm x 15mm x 0.6 mm 的銅片(切記"散熱模組&銅片"與"銅片&GPU"之間一定都要塗抹散熱膏，還要注意GPU上的小電容是否會與銅片短路也要注意)

確實更換完後的確涼爽許多(不過我猜我的心理作用可能比較大)。

追加"漢斯的筆記本"拆解L640